晶体振荡器封装的工作Ҏ(gu)?/h1>
q年来市Z各种?sh)子产品来火Q同时对晶体振荡?/strong>的需求越来越多。随着?sh)子U技的不断发展,对于晶体振荡?/strong>的要求也来高Qؓ(f)了满_场的需求目前对晶体振荡器进行封装?br /> 晶体振荡器随着不断地发展外观尺寸、频率、功能等都在不断地改q,对于晶体振荡器小型的器g比较大型的表面脓(chung)装或I孔装器g更昂贵,所以小型封装往往要在功能、输出挑选和频率挑选之间作出折街晶体振荡器使用的环境需要慎重考虑Q例如高强度的振荡或冲击?x)给晶体振荡器带来问题。除了可能生物理损?振荡或冲d在某些频率下引v错误的动作。这些外部感应的扰动?x)生频率蟩动、增加噪C量以?qing)间歇性晶体振荡器失效Q对于要求特DEMI兼容的?EMI是另一个要优先考虑的问题,除了采用合适的PC母板布局技?重要的是挑选可提供辐射量小的时钟振荡器。一般来?h较慢上升/下降旉的晶体振荡器呈现较好的EMIҎ(gu)?br />
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发布旉 : 2019/9/27 0:00:00
